فیلم مقدمه آموزش لحیم کاری قطعات الکترونیکی – جلسۀ 1 مونتاژ

فیلم مقدمه آموزش لحیم کاری قطعات الکترونیکی جلسۀ اول فیلم آموزش لحیم کاری و مونتاژ قطعات الکترونیکی یوبرد است. برای شروع آموزش لحیم کاری، لازم دانستیم که ابتدا به تشریح مباحث مقدماتی بپردازیم. این مباحث عبارتند از: شناخت ابزارهای لحیم کاری، معرفی استاندارد IPC-A-610D، مبحث سخت افزار در این استاندارد، شرایط پذیرش لحیم کاری در IPC و پکیج قطعات الکترونیکی. از جمله مهمترین مراحلی که برای آموزش لحیم کاری قطعات الکترونیکی باید طی شود، آشنایی با ابزارهای مونتاژ و لحیم کاری است. که در این جلسه، ابزارهای اولیۀ انواع لحیم کاری برد الکترونیکی را بررسی می کنیم. موضوع مهم دیگر، مونتاژ و لحیم کاری استاندارد است. مرجع استاندارد مورد استفادۀ ما در آموزش مونتاژ و لحیم کاری قطعات الکترونیکی یوبرد، استاندارد IPC-A-610D تحت عنوان Acceptability for Electronic Assemblies است. استاندارد IPC-A610D مربوط به شرایط پذیرش مونتاژ قطعات الکترونیکی است. که شامل مجموعه ای از موارد قابل قبول و غیر قابل قبول لحیم کاری و قرارگیری قطعات الکتریکی، الکترونیکی و الکترومکانیکی، سیم ها و قطعات دیگر و سلامت آنهاست. در این جلسه، این استاندارد را معرفی می کنیم. موضوع بعدی سخت افزار در IPC است و مربوط به رفتار ما با آن است. مثلاً وقتی می خواهیم در همان ابتدا یک پیچ کنار برد را محکم کنیم، چه طور باید این کار را انجام دهیم؟ تا چه حد باید محکم شود؟ نیاز به واشر دارد؟ چه تعداد؟ واشرها در چه موقعیتی نسبت به هم و برد قرار گیرند؟ و موارد متعدد دیگر. پس از این که قطعات و برد مدار چاپی (PCB) به دستمان رسید، باید اصولی را برای رفتار با آن بدانیم. در غیر این صورت به احتمال زیاد خیلی زودتر از این که محصول ساخته شود، خراب می شود. موضوع مهم دیگری که در مورد الزامات لحیم کاری در IPC وجود دارد این است که این استاندارد الزامات جدایی را برای لحیم کاری فارغ از قطعۀ موردنظر دارد. و آنها را در فصول ابتدایی سند Acceptability for Electronic Assemblies آورده است. این یعنی قبل از این که شروع به مونتاژ قطعات الکترونیکی کنیم، باید الزامات کلی در مورد قلعی که بر روی برد می نشیند و شکل می گیرد را بدانیم و پس از آن شروع به قلع کاری و لحیم کاری قطعات الکترونیکی کنیم. که این همان موضوع شرایط پذیرش لحیم کاری در IPC است. پکیج قطعات الکترونیکی هم که مبحث پایانی این جلسه است، مبحث بسیار مهمی است که در آن به معرفی پکیج قطعات و ویژگی های آنها می پردازیم. همان طور که بیان کردیم، هر یک از مباحث فیلم مقدمه آموزش لحیم کاری قطعات الکترونیکی، از اهمیت ویژه ای برخوردارند. بنابراین برای طرح آنها، یک جلسۀ جداگانه در نظر گرفته ایم. در ادامه به مباحث مطرح شده در جلسۀ اول آموزش لحیم کاری برد الکترونیکی می پردازیم.

تصویر 1 – فیلم آموزش لحیم کاری، برخی از انواع پکیج قطعات الکترونیکی

سرفصل های فیلم مقدمه آموزش لحیم کاری قطعات الکترونیکی

در این جلسه از آموزش مونتاژ و لحیم کاری بردهای الکترونیکی، به مباحث زیر می پردازیم:

• مقدمۀ آموزش: که مقدماتی را دربارۀ آموزش مونتاژ و لحیم کاری قطعات الکترونیکی بیان می کنیم. و بیان می کنیم که هدف این آموزش، یادگیری روش صحیح و استاندارد مونتاژ و لحیم کاری استاندارد است.
• ابزارهای مونتاژ و لحیم کاری: که در این بخش به تعریف و بررسی هویه، انواع نوک هویه، انواع هویه، هویه هوای گرم (Hot air)، توان هویه، سیم قلع با سرب، سیم لحیم Lead free، توپ قلع، خمیر فلاکس، روغن لحیم یا مایع فلاکس، قلع کش های بادی، قلع کش های سیمی، پنس، مواد شست و شو دهندۀ روغن لحیم، احیا کننده نوک هویه، چسب نسوز، وان قلع (Wave soldering)، دستگاه Reflow soldering، ذره بین یا لوپ، مکنده ها، گیره ها و کف چین می پردازیم. بررسی ابزارها و وسایل فوق، جهت ادامۀ آموزش لحیم کاری با هویه و آموزش لحیم کاری با هیتر و کلاً روش صحیح لحیم کاری با ابزارهای لحیم کاری ضروری است.

تصویر 2 – فیلم آموزش لحیم کاری حرفه ای، برخی ابزارهای مونتاژ بردهای الکترونیکی

• معرفی استاندارد IPC-A-610D: این استاندارد مرجع ما در آموزش مونتاژ PCB و لحیم کاری قطعات الکترونیکی است. در این بخش آن را معرفی می کنیم. همچنین مباحثی مثل برخی قراردادها، Target condition و Acceptable condition و Defect condition و Process indicator condition و Combined conditions و Conditions not specified و نظر IPC در مورد استفاده از لوپ (ذره بین) و … را تشریح می کنیم.
• حفاظت محیط مونتاژ و لحیم کاری از ESD: که نکات لازم برای حذف الکتریسیته ساکن محیط مونتاژ و لحیم کاری را بررسی می کنیم. در این بخش تمامی موارد مربوط به حفاظت از ESD در محیط کار را برسی می کنیم. (دیود TVS، حذف ولتاژ گذرا و ESD)
• مبحث Hardware در IPC: قبل از شروع مونتاژ و لحیم کاری، ملاحظات بسیاری دربارۀ رفتارهایی که باید با عناصر موجود در یک محصول الکترونیکی شود، وجود دارد. در این بخش این ملاحظات را بررسی می کنیم که شامل Hardware installation و Connectors و Handles و Extractors و Latches و Connector pins و Wire bundle securing Routing هستند.
• شرایط پذیرش لحیم کاری در IPC: در فصل های ابتدایی استاندارد IPC-A-610D، الزاماتی برای لحیم کاری وجود دارد، که آنها را در این بخش بررسی می کنیم. این الزامات عبارتند از Soldering anomalies و Exposed basis metal و Pin holes/Blow holes و Reflow of solder paste و Nonwetting و Dewetting و Excess solder و Solder balls/Solder fines و Bridging و Solder webbing/Splashes و Disturbed solder و Fractured solder و Solder projections و Lead free – Fillet lift و Soldering anomalies – Hot tear/Shrink hole.

تصویر 3 – فیلم آموزش لحیم کاری حرفه ای، مقدمه آموزش لحیم کاری برد الکترونیکی، شرایط پذیرش لحیم کاری در IPC

• آموزش پکیج قطعات الکترونیکی: که در این بخش انواع پکیج قطعات الکترونیکی را بررسی می کنیم. پکیج هایی مثل SIP و DIP و CDIP و GSCDIP و QIP و SKDIP و SDIP و ZDIP و BCC و CLCC و LCC و PLCC و OPGA و FCPGA و SPGA و CPGA و CFP و DFN و CQFP و BQFP و PQFP و QFN و ODFN و CSOP و SOIC و SSOP و TSOP و SOJ و SON و FQBGA و LBGA و PBGA و CBGA و TFFBG و UCSP.

فیلم مقدمه آموزش لحیم کاری قطعات الکترونیکی شامل همۀ موضوعاتی است که باید پیش از یادگیری لحیم کاری قطعات الکترونیکی بیاموزیم. دانش پذیر با مشاهدۀ این جلسه، همۀ اطلاعات لازم را برای شروع یادگیری انواع روش های لحیم کاری قطعات الکترونیکی، فرا خواهد گرفت.

پیش نمایش – پکیج قطعات الکترونیکی