فیلم آموزش شرایط پذیرش PCB – جلسۀ 5 مونتاژ

در فیلم آموزش شرایط پذیرش PCB به شرح الزامات پذیرش برد مدار چاپی، قطعات معیوب، سیم های مجزا، ولتاژ بالا، Gold finger، شست و شو و پوشش های محافظ می پردازیم.

۹۵,۰۰۰ تومان

زمان فیلم آموزشی

1 ساعت و 46 دقیقه

فروش ویژه
رضا اسدی

رضا اسدی

مدیر یوبرد، خالق و توسعه دهندۀ پلتفرم یوبرد، مجری پروژه های الکترونیکی، فعال در صنعت آسانسور، سابقه فعالیت در صنعت خودرو و همکاری در صنعت پزشکی و صنایع دیگر، آموزگار آموزش های یوبرد

به‌روزرسانی رایگان

آپدیت رایگان و مادام‌العمر بدون هزینه

پشتیبانی ویژه

کلاس خصوصی و مشاوره آموزش با 30% تخفیف

دسترسی سریع

دانلود بلافاصله پس از پرداخت

راهنمای استفاده

پلیر اختصاصی، تنها Windows، یک سیستم

فیلم آموزش شرایط پذیرش PCB جلسۀ پنجم فیلم آموزش لحیم کاری و مونتاژ یوبرد است. موضوع اصلی این جلسه شرایط پذیرش PCB در استاندارد IPC 610 است. همچنین به مباحث دیگری مثل تشخیص قطعات آسیب دیده، سیم های مجزا، الزامات مونتاژ ولتاژ بالا، Gold fingerها، شست و شوی برد و پوشش های محافظ می پردازیم. هر کدام از موارد مذکور بخش مهمی از استاندارد IPC 610 هستند و در فرایند مونتاژ و ساخت PCB بسیار اهمیت دارند. حین انجام انواع لحیم کاری و به کارگیری انواع روش های لحیم کاری، ممکن است به قطعات آسیب برسد و یا PCB آسیب ببیند. در استاندارد IPC 610 برای آسیب به قطعات و یا آسیب به PCB، الزاماتی وجود دارد که باید رعایت شوند. گاهی نیز به دلایلی در طراحی PCB خطایی رخ می دهد که ممکن است نیاز باشد جایی از برد با سیم به جایی دیگر متصل شود. و یا PCB طراحی شده طوری است که نیاز است به قسمتی از آن قطعه سیمی متصل شود. در این صورت مبحث سیم های مجزا یا Discrete wiring به وجود می آید. در IPC 610 برای اتصال و مونتاژ سیم به بخش هایی از PCB، الزاماتی وجود دارد. الزاماتی نیز برای مونتاژ ولتاژ بالا یا High voltage، شست و شوی برد و پوشش های محافظ در این سند موجود است. رعایت الزامات مربوط به هر یک از موارد مذکور از اهمیت ویژه ای برخوردار است. بنابراین در فیلم آموزش شرایط پذیرش PCB به این الزامات پرداخته ایم. در ادامه مباحث مطرح شده در جلسۀ پنجم فیلم آموزش مونتاژ و لحیم کاری قطعات الکترونیکی را بیان می کنیم. لازم به ذکر است که مباحث Gold finger، شرایط پذیرش برد مدار چاپی، Marking، شست و شو و پوشش محافظ، در بخشی از IPC 610 به نام Printed Circuit Boards and Assemblies آمده است.

نوشته های مرتبط در وبلاگ یوبرد:

روش استاندارد مونتاژ پین هدر

روش استاندارد مونتاژ کریستال ساعت

تست الکتریکال PCB

انواع نوک هویه و کاربرد آنها

انواع هویه، ویژگی ها و کاربرد آنها

printed-circuit-boards-and-assemblies

تصویر 1 – فیلم آموزش لحیم کاری برد الکترونیکی، مبحث Printed Circuit Boards and Assemblies در IPC 610

سرفصل های فیلم آموزش شرایط پذیرش PCB

در جلسۀ آموزش شرایط پذیرش PCB از فیلم آموزش مونتاژ قطعات الکترونیکی به مباحث زیر می پردازیم:

  • قطعات الکترونیکی معیوب یا Component damage: که در این بخش از فیلم آموزش لحیم کاری، به تشخیص و الزامات قطعات معیوب در استاندارد IPC 610 می پردازیم. با توجه به این الزامات مشخص می شود که قطعات در چه حدی آسیب دیده اند، برای چه کلاس های کاری قابل استفاده هستند و برای چه کلاس های کاری قابل استفاده نیستند. Loss of Metallization & Leachin و Chip Resistor Elemen و Leaded/Leadless Device و Chip Component و Connector از مباحث این بخش هستند.
  • سیم های مجزا یا Discrete wiring در IPC 610: این بخش شامل مباحث Solderless wrap (مربوط به پیچیدن سیم بدون لحیم کاری به دور پایه های کانکتورها)، Jumper wires (مربوط به استفاده از سیم جامپر بر روی PCB) و Component mounting (مربوط به اتصال سیم به کانکتورهایی با چند پایه) است.

discrete-wiring-در-ipc

تصویر 2 – فیلم آموزش لحیم کاری حرفه ای، مبحث Discrete wiring در IPC 610

  • الزامات مونتاژ High voltage یا ولتاژ بالا: که الزامات مونتاژ High voltage در IPC 610 را در مباحث مربوط به Terminals و Solder cups و Insulation و Through-hole connections و Flared flange terminals و Other hardware که در IPC 610 مطرح شده بررسی و تشریح می کنیم.

لحیم-کاری-high-voltage

تصویر 3 – آموزش لحیم کاری، مونتاژ و الزامات قطعات High voltage در IPC 610

  • مبحث Gold fingers: که به الزامات Gold finger در IPC 610 می پردازیم.
  • مبحث Laminate conditions در IPC 610: که شرایط پذیرش PCB در IPC 610 را بررسی می کنیم. در این بخش دربارۀ مباحثی از جمله تغییر شکل برد، برش ها، شکستگی ها، پدهای بلند شده و … صحبت می کنیم و الزامات PCB در IPC 610 را مورد بحث و بررسی قرار می دهیم.
  • Marking در IPC 610: که الزامات مربوط به نوشته ها،نشانه ها راهنماها، بارکد و … است.
  • مبحث شست و شوی برد یا Cleanliness در IPC 610: که شست و شوی برد را در کلاس های مختلف تشریح و الزامات مربوط را بررسی می کنیم. در این بخش روش های مختلف شست و شو از جمله استفاده از دستگاه Ultrasonic، اسپری ها، محلول های موجود و … را بررسی می کنیم. می بینیم که چه مایع شوینده ای برای پاک کردن چه مایعی فلاکسی مناسب است و با مباحث Clean process و No-Clean process آشنا می شویم.
  • مبحث پوشش های محافظ یا Coating در IPC 610: که در این بخش مباحث Solder resist coating و Conformal coating و الزامات آنها را بررسی می کنیم. در این بخش به مواردی از جمله Encapsulation یا Potting و Overmolding و سیلیکون RTV می پردازیم. همچنین Optical bounding را برای اتصال تاچ با LCD بررسی می کنیم.

در فیلم آموزش شرایط پذیرش PCB از آموزش لحیم کاری قطعات الکترونیکی تمامی مباحث را با جزئیات و به طور کامل تشریح و بررسی می کنیم. به طوری که دانش پذیر حین مونتاژ و پس از آن بتواند به خوبی PCB و قطعات مونتاژ شده را از هر نظر بررسی کند، موارد خارج از استاندارد را تشخیص و اقدامات لازم را انجام دهد.

پیش نمایش – الزامات Jumper Wires در IPC 610

پروژه های دانش پذیران آموزش های یوبرد

نتایج مکتب سیستم های دیجیتال

آموزش خصوصی لحیم کاری یوبرد

فوت کوزه گری

دیگر آموزش های یوبرد

آموزش FreeRTOS یوبرد

زمان واقعی در میکروکنترلر و پردازنده های کوچک با FreeRTOS

آموزش میکروکنترلرهای ARM STM32 یوبرد

شروع بازی ST

آموزش طراحی PCB و نویز یوبرد

تجسم دنیای الکترونیک

آموزش زبان C و MISRA-C یوبرد

گام نخست دنیای میکروکنترلر

آموزش لحیم کاری و IPC-A-610 یوبرد

ساخت دنیای الکترونیک

آموزش آردوینو یوبرد

جادۀ آسفالت میکروکنترلر

آموزش ماژول های SIM800 یوبرد

تلفن همراه صنعت

آموزش زبان ++C و ++MISRA-C یوبرد

لمس شی گرایی در میکروکنترلرها

آموزش میکروکنترلرهای AVR یوبرد

شاهکار 8 بیتی Atmel

آموزش میکروکنترلرهای LPC یوبرد

یادگار فیلیپس

آموزش های شاخص

سفارش پروژه میکروکنترلر یوبرد

زیرساخت مطمئن صنعت

ضبط پیام صوتی

زمان هر پیام صوتی 4 دقیقه است