فیلم آموزش لحیم کاری قطعات BGA – جلسۀ 4 مونتاژ

فیلم آموزش لحیم کاری قطعات BGA جلسۀ چهارم فیلم آموزش لحیم کاری و مونتاژ قطعات الکترونیکی یوبرد است. BGA مخفف Ball Grid Array و نوعی پکیج SMD است و در این پکیج، پایه ها در زیر قطعه قرار دارند. بنابراین فضایی که اشغال می کنند نسبت به پکیج های دیگر با تعداد پایۀ یکسان (در صورت وجود)، کمتر است. بسیاری از CPUها پکیج BGA دارند. امروزه آی سی های دیگر هم وجود دارند که در پکیج های BGA عرضه می شوند. آی سی هایی مثل میکروکنترلرها، حافظه های RAM و برخی قطعات کوچک دیگر، دارای پکیج BGA هستند. با توجه به این که پایه های قطعات BGA در زیر آنها قرار دارد، وقتی پایه های آنها لحیم می شود، دیگر نمی توان پایه های این قطعات را دید. بنابراین صحت لحیم کاری قطعات Ball Grid Array اصولاً با استفاده از دستگاه Xray تأیید می شود. در این جلسه از آموزش لحیم کاری قطعات الکترونیکی، روش های اصولی و غیر اصولی مونتاژ و دمونتاژ قطعات BGA را می بینیم و آنها را نقد و بررسی می کنیم. برای لحیم کاری اصولی قطعات BGA نیازمند ابزاری فراتر از هویه و Hot air هستیم. ابزاری که بتوان نمودارهایی برای افزایش و کاهش دمای آنها در زمان های مختلف تعیین کرد. که اصطلاحاً به آن پروفایل دمایی (Temperature profile) گفته می شود. یکی از دستگاه های مونتاژ و لحیم کاری قطعات BGA را نیز به طور کامل بررسی می کنیم و به مباحث و نکات لازم می پردازیم. همچنین الزامات موجود در استاندارد IPC 610 را برای قطعات BGA تشریح می کنیم. روش های مونتاژ و دمونتاژ، ریبال کردن آی سی BGA و تعویض قطعات BGA و همچنین الزامات موجود برای آن در سند IPC 610، موضوعات مهمی هستند که در فیلم آموزش لحیم کاری قطعات BGA آنها را بررسی می کنیم.

نوشته های مرتبط در وبلاگ یوبرد:

روش استاندارد مونتاژ پین هدر

روش استاندارد مونتاژ کریستال ساعت

تست الکتریکال PCB

انواع نوک هویه و کاربرد آنها

انواع هویه، ویژگی ها و کاربرد آنها

تصویر 1 – آموزش مونتاژ و لحیم کاری قطعات الکترونیکی، ابزارهای مونتاژ و لحیم کاری آی سی های BGA

سرفصل های فیلم آموزش لحیم کاری قطعات BGA

در فیلم آموزش لحیم کاری قطعات BGA به مباحث زیر می پردازیم:

• معرفی ابزارهای مونتاژ و دمونتاژ قطعات BGA: که ابزارهای لحیم کاری این قطعات، BGA Rework Soldering Station نام دارند. در این بخش از فیلم آموزش لحیم کاری حرفه ای قطعات BGA، این دستگاه ها را معرفی و تفاوتشان را با Hot airها، هویه ها و Preheaterها بیان می کنیم. LY-IR6500 و LY-IR8500 و WDS-580 و LY-R490 و LY-G700 و ZM-R5860C و FINEPLACER core و WDS-620 از جمله دستگاه هایی هستند که معرفی می کنیم. از این میان، یکی از دستگاه ها را به طور کامل معرفی و عملکرد آن را تشریح و بررسی می کنیم.

تصویر 2 – آموزش لحیم کاری برد الکترونیکی، الزامات لحیم کاری قطعات BGA در IPC 610

• بررسی الزامات لحیم کاری قطعات BGA در استاندارد IPC 610: که در این بخش از فیلم آموزش مونتاژ قطعات BGA، برای مونتاژ استاندارد قطعات BGA و روش صحیح لحیم کاری آنها، الزاماتی را از IPC 610 بررسی می کنیم. این الزامات عبارتند از Alignment (که مربوط به موقعیت قرارگیری قطعات BGA بر روی پدهای برد است)، Solder ball spacing (که مربوط به فاصلۀ بین توپ های قلع در زیر پایه های قطعات BGA است)، Solder connections (که مربوط به اتصالات لحیم کاری BGA است)، Voids (که مربوط به حفره هایی است که در هنگام لحیم کاری در داخل توپ های قلع به وجود می آید و با استفاده از دستگاه Xray قابل مشاهده است) و Underfill/Staking (که مربوط به پوششی در اطراف قطعات BGA است که به منظور جلوگیری از شوک های مکانیکی و آلودگی ایجاد می شود).

تصویر 3 – فیلم آموزش مونتاژ قطعات BGA، انواع لحیم کاری قطعات BGA با هیتر و BGA Rework Soldering Station

• آموزش مونتاژ قطعات BGA: که در این بخش از جلسۀ چهارم فیلم آموزش مونتاژ قطعات الکترونیکی، با دمونتاژ و فرایند Reball قطعات BGA نیز آشنا می شویم. در این بخش چند قطعۀ BGA را با چند دستگاه مختلف دمونتاژ، Reball و مونتاژ می کنیم. دو فرایند تعویض چیپ را با استفاده از دستگاه غیر اتوماتیک ACHI IR PRO SC بررسی می کنیم. یک فرایند تعویض چیپ مادربرد و یک فرایند تعویض چیپ موبایل را با استفاده از دستگاه نیمه اتوماتیک و خوب FINEPLACER core مشاهده می کنیم. همچنین نحوۀ عملکرد یک دستگاه تمام اتوماتیک را که در خطوط تولید استفاده می شود، می بینیم. سپس با روش های غیر اصولی مونتاژ و دمونتاژ قطعات BGA با استفاده از دستگاه های Preheater و Hot air آشنا شویم. که یک آیسی BGA گوشی تلفن همراه را صرفاً با استفاده از دستگاه Hot air دمونتاژ و مجدداً مونتاژ می کنیم. در حین بررسی مراحل دمونتاژ و مونتاژ، این روش را نقد و بررسی می کنیم.

پیش نمایش – برسی یک دستگاه مونتاژ و دمونتاژ قطعات BGA