۵ مشکل رایج در لحیم‌کاری SMD از جمله دلایلی هستند که می‌توانند باعث ناپایداری عملکرد یا خرابی کامل مدارهای الکترونیکی شوند. این نوع خطاها معمولاً در خطوط مونتاژ دستی یا نیمه‌اتوماتیک دیده می‌شوند و شناخت آن‌ها برای هر مهندس یا تکنسین الکترونیک ضروری است.
- اولین مشکل، پل قلع (Solder Bridge) است. این حالت زمانی رخ می‌دهد که لحیم دو پایه مجاور به هم متصل شده و اتصال کوتاه ایجاد می‌شود. این خطا معمولاً در قطعات با پایه‌های ریز مانند ICها دیده می‌شود. برای رفع آن باید از فیتیله لحیم یا هوای گرم استفاده کرد تا قلع اضافی حذف شود.
- مشکل دوم، استفاده از قطعه اشتباه یا نصب وارونه آن است. این اشتباه به‌ویژه در قطعات قطب‌دار مانند دیودها یا خازن‌های تانتالیوم رخ می‌دهد. بررسی دقیق قطعات پیش از لحیم‌کاری، راه‌حل اصلی برای جلوگیری از این خطاست.
- سومین مشکل، لحیم سرد (Cold Solder Joint) است. در این حالت، قلع به‌طور کامل ذوب نمی‌شود و اتصال مکانیکی و الکتریکی مناسبی ایجاد نمی‌کند. کنترل دما و زمان لحیم‌کاری می‌تواند از بروز این مشکل جلوگیری کند.
- چهارمین مورد، کج شدن قطعه یا Tombstoning است. این حالت در قطعات کوچک مانند مقاومت‌های چیپ رایج است و زمانی اتفاق می‌افتد که دو طرف قطعه به صورت یکنواخت گرم نشوند. تعادل گرما هنگام ریفلو از بروز این ایراد جلوگیری می‌کند.
- پنجمین مشکل، لحیم زیاد یا ناکافی است. در این حالت، پایه‌ها یا به‌درستی متصل نمی‌شوند یا باعث اتصال ناخواسته می‌شوند. کنترل مقدار خمیر لحیم و طراحی درست استنسیل از عوامل کلیدی پیشگیری هستند.
برای یادگیری دقیق‌تر اصول لحیم‌کاری استاندارد، به‌ویژه بر اساس استاندارد IPC-A-610، پیشنهاد می‌کنیم آموزش مربوطه را در وبسایت یوبرد مطالعه نمایید:
آموزش استاندارد IPC-A-610 – یوبرد
در کنار آن، برای بررسی تخصصی استانداردهای جهانی در حوزه مونتاژ، به وبسایت رسمی IPC مراجعه کنید:
www.ipc.org
جمع‌بندی
در فرآیند مونتاژ SMD، رعایت جزئیات لحیم‌کاری نقش مهمی در کیفیت نهایی برد ایفا می‌کند. مجموعه یوبرد با ارائه آموزش‌های تخصصی و مبتنی بر استاندارد، به مهندسان و علاقه‌مندان کمک می‌کند تا پروژه‌هایی دقیق، قابل اعتماد و حرفه‌ای اجرا کنند.
0 Comments