پرینتر خمیر قلع در مونتاژ SMD یکی از مراحل کلیدی در فرآیند تولید برد است. این آموزش اهمیت این مرحله و دقت مورد نیاز را بررسی می‌کند.

مسیر برگشت جریان در طراحی PCB مفهومی کلیدی برای عملکرد بی‌نویز است. این آموزش با نگاهی الهام‌گرفته از معماری ایرانی، اهمیت آن را بررسی می‌کند.

۵ مشکل رایج در لحیم‌کاری SMD می‌توانند عملکرد برد را مختل کنند. این آموزش، علت هر مشکل و راه‌حل استاندارد رفع آن‌ها را بررسی می‌کند.

نحوۀ بستن پیچ روی سیم در استاندارد IPC برای دنیای الکترونیک تشریح شده است.

خم کردن پایۀ قطعات THD چطور باید انجام شود؟ آیا الزام خاصی دارد؟ استاندارد در مورد تمام ابعاد مونتاژ و لحیم کاری الزام هایی را بیان کرده است.

Via نزدیک Pad در PCB، صحیح نیست. برای این موضوع دلایلی بیان شده است. در این نوشته، پاسخ صحیح این موضوع را بررسی می کنیم.

لحیم کاری قطعات Chip components بر پهلو، ملاحضاتی دارد که در استاندارد IPC-610 تشریح شده است.

مکان صحیح ورودی/خروجی‌ها در PCB مانند بخش های دیگر، برخی ملاحضات دارد. رعایت این ملاحضات ساده، می تواند از مشکلات پیچیده پس از تولید جلوگیری کند.