لحیم کاری قطعات Chip components بر پهلو

لحیم کاری قطعات Chip components بر پهلو، ملاحضاتی دارد که در استاندارد IPC-610 تشریح شده است. منظور از از پکیج Chip components، پکیج متداول برای خازن ها و مقاومت های SMD است. لحیم‌کاری Chip components بر پهلو در شرایطی، برای هر سه کلاس کاری محصولات الکترونیکی، از دیدگاه استاندارد IPC پذیرفته شده است. این شرایط عبارتند از:

1. نسبت عرض (W) به ارتفاع (H) بیشتر 2 به 1 نباشد. در تصویر این نوشته، نسبت عرض به ارتفاع بیشتر از 2 به 1 است.
2. تمام سطح مقطع پایۀ قطعه بر روی PCB قرار گرفته شود.
3. وجه عمودی پایۀ قطعه که قرار است لحیم‌کاری شود، سالم باشد و به خوبی لحیم‌کاری شود.
4. برای کلاس 3، پکیج قطعه باید کوچکتر از 1206 باشد. اما برای کلاس 1 و 2 این مورد اهمیتی ندارد. (کلاسهای محصولات الکترونیکی در آموزش لحیم کاری یوبرد تشریح شده است.)

توجه داشته باشید که این الزام صرفا مربوط به لحیم کاری قطعات Chip Components بر پهلو است. درمورد لحیم کاری دیگر پکیج های قطعات الکترونیکی بر پهلو یا به شکل دیگر، در الزامات دیگر این استاندارد، بررسی شده است.

به طور کلی در کاربردهایی که محیط عملکرد محصول تحت ویبره و شوک است، استفاده از چنین روش‌هایی در لحیم‌کاری، علی رغم این که در متن استاندارد پذیرفته شده است، پیشنهاد نمی‌شود و در شرکت‌های پیشرو استفاده نمی‌شود.

استانداردهای IPC شامل استانداردهای مختلف برای تمامی فرایند طراحی و ساخت محصول است. یکی از این استانداردها، استاندارد IPC-A-610D به عنوان Acceptability_of_Electronic_Assemblies (شرایط پذیرش یک مونتاژ شدۀ الکترونیکی) است. این استاندارد تمامی الزامات لازم به منظور پذیرش یک مونتاژ شدۀ الکترونیکی (از جمله برد الکترونیکی لحیم کاری و مونتاژ شده) را بررسی می کند. هر شخص فعال در حوزۀ الکترونیک، باید با این استاندارد آشنایی داشته باشد. این استاندارد بطور کامل در آموزش مونتاژ و لحیم کاری یوبرد ارائه شده است.