نحوۀ بستن پیچ روی سیم در استاندارد IPC

توسط | 29 مرداد, 1402 | برد مدار چاپی میکرو, میکروآموزش | 0 دیدگاه

نحوۀ بستن پیچ روی سیم در استاندارد IPC

اخبار جدید یوبرد در اینستاگرام

نحوۀ بستن پیچ روی سیم در استاندارد IPC برای دنیای الکترونیک تشریح شده است. این موضوع در مواردی مثل قرار دادن سیم در زیر پیچ در برد مدار چاپی، در بدنۀ دستگاه های الکترونیکی و در مسیر بین دو یا چند محصول الکترونیکی استفاده می شود. یک فرد نکته بین در دنیای الکترونیک، معمولا تمایل دارد دلیل و استاندارد و منبع هر کاری که در الکترونیک انجام می دهد را بداند. در استاندارد IPC در سند IPC-A-610D درمورد تمام جزئیات مونتاژ و لحیم کاری در دنیای الکترونیک صحبت شده است. یکی از این موارد، شرایط هدف IPC (Target Condition) درمورد سیم در زیر پیچ است. این شرایط در سند IPC-A-610D بصورت زیر تشریح شده است:

  1. تمام رشته‌های سیم در کنار هم و در زیر پیچ قرار گیرند. (سیم های افشان باید در کنار هم پیچیده شود. البته می توان با استفاده از قلع نیز سر سیم های افشان را قلع اندود کرد که سیمها همه در کنار هم قرار بگیرند. این قلع اندود کردن سر سیم ها نیز در استاندارد، الزامات خود را دارد.)
  2. سیم حداقل 270 درجه از 360 درجه را زیر پیچ باشد.
  3. محکم شود.
  4. جهت تابیدن سیم زیر پیچ در جهت سفت شدن پیچ باشد. (مشاهده شده که حتی این مورد نیز رعایت نشده است.)

در فیلم آموزش لحیم کاری مبتنی بر استاندارد IPC یوبرد، تمامی جزئیات در دنیای مونتاژ و لحیم کاری از دیدگاه استاندارد IPC-A-610D و همچنین تجربیات ما ارائه شده است. همچنین در استاندارد، شرایط هدف گفته می شود. روش های رسیدن به این شرایط هدف گفته نمی شود. در آموزش لحیم کاری استاندارد یوبرد، روش های رسیدن به شرایط استاندارد نیز ارائه شده است. این آموزش اولین و تنها آموزش لحیم کاری مبتنی بر استاندارد در کشور است.

 

لینک های مرتبط در میکروآموزش:

خم کردن پایۀ قطعات THD

لحیم کاری قطعات Chip components بر پهلو

رضا اسدی

رضا اسدی

مدیر یوبرد، خالق و توسعه دهندۀ پلتفرم یوبرد، مجری پروژه های الکترونیکی، فعال در صنعت آسانسور، سابقه فعالیت در صنعت خودرو و همکاری در صنعت پزشکی و صنایع دیگر، آموزگار آموزش های یوبرد

جدیدترین های برد مدار چاپی در وبلاگ و میکروآموزش

خم کردن پایۀ قطعات THD

خم کردن پایۀ قطعات THD

خم کردن پایۀ قطعات THD چطور باید انجام شود؟ آیا الزام خاصی دارد؟ استاندارد در مورد تمام ابعاد مونتاژ و لحیم کاری الزام هایی را بیان کرده است.

Via نزدیک Pad در PCB

Via نزدیک Pad در PCB

Via نزدیک Pad در PCB، صحیح نیست. برای این موضوع دلایلی بیان شده است. در این نوشته، پاسخ صحیح این موضوع را بررسی می کنیم.

لحیم کاری قطعات Chip components بر پهلو

لحیم کاری قطعات Chip components بر پهلو

لحیم کاری قطعات Chip components بر پهلو، ملاحضاتی دارد که در استاندارد IPC-610 تشریح شده است.

مکان صحیح ورودی/خروجی‌ها در PCB

مکان صحیح ورودی/خروجی‌ها در PCB

مکان صحیح ورودی/خروجی‌ها در PCB مانند بخش های دیگر، برخی ملاحضات دارد. رعایت این ملاحضات ساده، می تواند از مشکلات پیچیده پس از تولید جلوگیری کند.

پیش ثبت نام تا به حد نصاب رسیدن کلاس خصوصی 3 نفرۀ آموزش طراحی PCB یوبرد

0 دیدگاه

یک دیدگاه بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

دانلود

لطفا برای دریافت لینک دانلود اطلاعات خواسته شده را وارد نمایید
ضبط پیام صوتی

زمان هر پیام صوتی 4 دقیقه است